5G通信業界へのソリューション

エボニックはこの5Gのトレンドを材料の開発で支えています

10GHzを超える周波数帯に対応する5Gテクノロジーは高速なデータ伝送をベースに実現されるため、その大半の電子コンポーネントが高周波・高速信号伝送の要件を満たすことを必要としています。5Gの利点をフルに引き出すためには、伝送速度の低下を抑える低誘電率、低誘電正接の材料が不可欠です。エボニックは、スペシャルティケミカルの世界的リーダー企業の一社として、5G材料の開発を加速する充実したソリューションを提供します。

プリント基板(PCB)の5G対応力を向上させる銅張積層板(CCL)およびフレキシブル銅張積層板(FCCL)に適合するさまざまな部品を提供しています。

樹脂の改良

• 重合における架橋剤としてのTAICROS®
• 工程改善のためのCoating additives
• レオロジー調整のためのフュームドシリカAEROSIL®
• 高分子改質を促進するVISIOMER®
• 樹脂性能を向上させるPOLYVEST®
• 樹脂・銅箔・ガラス繊維の接着性を向上させ特性を強化するDynasylan®
• ガラス繊維向けのSiridion®

誘電性能

• 低誘電率(Dk)/低誘電正接(Df)の新世代基板を提供し、FCCLの製造において特性を強化するVESTAKEEP® PEEK
• 従来のFCCLのDk/Dfに対する特性を向上させ、真空でのガス放出が少なく、優れた熱安定性を示すP84® ポリイミド

熱抵抗

• 基板のCTE1調整をしやすくするIDISIL®
• 基板の熱抵抗を向上させるCOMPIMIDE® およびP84®ポリイミド
• 複数の基板の長寿命化を実現するための、よりパワフルな設計を可能にするエボニックのナノレジン

アンテナ強化

• 優れた伝送特性を持ち、ベースステーションへの応用など5G通信アンテナの理想的な基板であるROHACELL®さらに、5Gアンテナカバー用コアサンドイッチ材料に最適です。

フュームドシリカAEROSIL®は、電子部品の製造工程に使用される電材用接着剤に広く使われています。AEROSIL®は樹脂のレオロジー調整剤として働き、流動性を正確にコントロールできるため、複雑な構造、工程においてその作業性改善に寄与します。