5G通信業界へのソリューション

10GHzを超える周波数帯に対応する5Gテクノロジーは高速なデータ伝送をベースに実現されるため、その大半の電子コンポーネントが高周波・高速信号伝送の要件を満たすことを必要としています。5Gの利点をフルに引き出すためには、伝送速度の低下を抑える低誘電率、低誘電正接の材料が不可欠です。エボニックは、スペシャルティケミカルの世界的リーダー企業の一社として、5G材料の開発を加速する充実したソリューションを提供します。

プリント基板（PCB）の5G対応力を向上させる銅張積層板（CCL）およびフレキシブル銅張積層板（FCCL）に適合するさまざまな部品を提供しています。

樹脂の改良

• 重合における架橋剤としてのTAICROS®
• 工程改善のためのCoating additives
• レオロジー調整のためのフュームドシリカAEROSIL®
• 高分子改質を促進するVISIOMER®
• 樹脂性能を向上させるPOLYVEST®
• 樹脂・銅箔・ガラス繊維の接着性を向上させ特性を強化するDynasylan®
• ガラス繊維向けのSiridion®

誘電性能

• 低誘電率（Dk）/低誘電正接（Df）の新世代基板を提供し、FCCLの製造において特性を強化するVESTAKEEP® PEEK
• 従来のFCCLのDk/Dfに対する特性を向上させ、真空でのガス放出が少なく、優れた熱安定性を示すP84® ポリイミド

熱抵抗

• 基板のCTE1調整をしやすくするIDISIL®
• 基板の熱抵抗を向上させるCOMPIMIDE® およびP84®ポリイミド
• 複数の基板の長寿命化を実現するための、よりパワフルな設計を可能にするエボニックのナノレジン

アンテナ強化

• 優れた伝送特性を持ち、ベースステーションへの応用など5G通信アンテナの理想的な基板であるROHACELL®さらに、5Gアンテナカバー用コアサンドイッチ材料に最適です。